AI server
AI服务器解决方案
AI服务器整机柜功耗持续攀升,单颗AI芯片热设计功耗已远超传统风冷极限,液冷成为高密度算力基础设施的确定性刚需,高发热大负载成为核心测试痛点。在此背景下,GPU、PCB、电源、光模块等关键零部件需承受极端温湿及温度循环应力,必须依靠高发热大负载步入式试验箱(支持外接液冷系统进行联调测试,可模拟风冷/液冷散热方案下的真实热负载)与快速温变试验箱(5~25℃/min)分别验证散热方案的可靠性及焊点耐久性,从而全面覆盖AI服务器从单板到整柜的系统级可靠性验证需求。
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