BIB板高低温试验箱

三木科技的BIB板高低温试验箱专为半导体、电子元件及老化板（Burn-in Board）的高低温老化测试而设计，精准模拟严苛温度环境，确保芯片、模块在批量生产前的可靠性与稳定性。该试验箱提供宽广的温变范围，温度均匀性优异，支持长时间连续运行，广泛应用于集成电路、通信模块、车载电子等产品的老化筛选与性能评估，是提升产品良率和可靠性的关键测试设备。

• •提供非标定制（如端口扩展、特殊载具），配合技术团队全程支持，满足车规级等严苛测试需求。
• •采用大功率压缩机组及高效制冷系统，提供快速的线性温变速率，并能有效抵消BIB板自身发热，实现满负荷通电状态下的精准恒温。
• •标配自动电动门，一键启闭，密封性更好，提升效率并保障温场稳定与人员安全。
• •可依据客户BIB板及老化架尺寸，定制加固型货架（滑轨式），承重强，布局灵活。

大尺寸触摸屏控制器，支持多段程序编程、USB数据存储与导出，并可选配远程监控及报警功能，实现无人值守管理。

BIB板（老化板）高低温试验箱作为电子产品质量与可靠性的关键验证设备，其核心应用是对装载在专用老化板（BIB）上的半导体器件、电子模块进行通电状态下的高低温应力筛选和性能评估。主要服务于以下核心领域：

• •半导体与集成电路行业：芯片老化筛选（Burn-in）：对CPU、GPU、存储器（DRAM, NAND Flash）、微控制器（MCU）等芯片进行高温、高电压通电老化，提前剔除早期失效产品，是提升出厂良率的关键工序。
• •车规级可靠性验证：严格遵循AEC-Q100等标准，对发动机控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）、车载传感器、IGBT模块等进行高低温循环、高温反偏（HTRB）等测试，确保其在极端环境下的绝对可靠性。
• •服务器与存储设备验证：测试服务器主板、存储驱动器在长期高负载及温度变化下的稳定性。
• •航空航天与国防电子： 对用于卫星、航空仪表、雷达系统的电子组件进行远超民用等级的温度应力筛选（如-55℃至+125℃），满足严苛的 MIL-STD 等标准要求。

BIB板（老化板）专用高低温试验箱，是电子产品质量与可靠性的验证基石，其设计与性能严格遵循国际主流行业标准。无论您是进行芯片老化筛选、车规级认证，还是军工产品测试，本设备均能提供精准、稳定、合规的测试环境，助力您的产品通过严苛的质量考验。

• •半导体/IC：JEDEC (JESD22) - 行业通用可靠性基础；AEC-Q100 - 车规芯片强制认证。
• •汽车电子：AEC-Q100/Q104 - 车规芯片与模组；ISO 16750 - 整车厂环境试验通用要求。
• •通信设备：GR-468-CORE - 光器件可靠性核心标准；
• •军工/航天：MIL-STD-883 / GJB 548 - 高可靠性与军品严苛试验方法。

它还符合通用基础：IEC 60068-2 / GB/T 2423 - 高低温环境试验的国际与国标基础。