HAST高压加速老化试验箱

三木科技的HAST高压加速老化试验箱采用高温、高湿、高压协同控制技术，专用于IC、半导体、光伏及封装材料等产品的可靠性加速寿命试验。通过非饱和/饱和蒸汽环境模拟，大幅缩短测试时间，为用户提供高效、精准的耐候性验证解决方案。

• •支持非饱和与饱和蒸汽模式，实现高加速应力测试，大幅缩短传统湿热老化周期。
• •采用全闭环温湿度-压力反馈系统，确保试验条件高度稳定可重复。
• •舱体采用高强度不锈钢多层焊接，标配机械式安全阀、电子超压保护及爆破膜多重防护，符合压力容器安全标准。
• •支持JESD22-A110、JESD22-A118、IPC-TM-650等HAST测试规范，可针对光电、车规级芯片等场景定制测试方案。

HAST高压加速老化试验箱主要用于模拟高温、高湿、高压的极端环境，快速评估电子产品（尤其是非气密性封装器件）的长期可靠性与耐湿能力：

• •半导体与集成电路：用于芯片、封装器件的加速温湿度寿命测试和失效分析。
• •汽车电子：对车规级芯片、传感器、功率模块等进行严苛的环境可靠性验证。
• •军工与航空航天：评估高可靠性元器件及组件在极端湿热条件下的长期稳定性。
• •通信与光电子：用于光模块、光纤器件等通信产品的耐湿性及长期可靠性筛选。
• •新材料与研发：评估电子胶粘剂、绝缘材料、涂层等在高压湿热环境下的性能衰减。

三木科技的HAST高压加速老化试验箱主要应用于半导体、封装、电子元件及新材料在高温高湿高压条件下的加速寿命测试，其核心应用领域与对应标准如下：

• •MIL-STD-810：半导体/集成电路：JESD22-A110 (JEDEC 高加速温湿度应力试验标准)
• •汽车电子：AEC-Q100 / AEC-Q101 (车规芯片与分立器件可靠性要求)
• •ISO16750：军工/航天：MIL-STD-883 方法 1004 (高可靠性微电子器件试验)。
• •ISO2233：通信/消费电子：Telcordia GR-468 / JESD22-A118 (光器件与通用可靠性测试)
• •SAE J1211：基础与通用：IEC 60068-2-66 (国际电工委员会恒定湿热试验标准)。