CSSD/ESSD快速温变试验箱

三木科技的快速温变试验箱是专为CSSD（消费级固态硬盘）、ESSD（工业级固态硬盘）量身定制的环境可靠性测试设备，核心用于SSD产品的高低温循环、温变应力筛选、老化测试、性能验证等场景。设备精准匹配SSD产品在实际使用中的极端温度工况，可模拟从+150℃到-55℃的全程线性温变环境，支持1.5KW发热负载带载测试，完美适配SSD满负载读写时的发热工况，确保测试数据真实、精准。

• •大专为CSSD消费级固态硬盘、ESSD工业级固态硬盘设计，针对SSD主控、NAND颗粒、PCB板的测试需求优化风道与控温逻辑。
• •15℃/min全程线性升降温，大幅提升CSSD/ESSD产品研发与量产检测效率。
• •支持1.5KW发热负载持续运行，完美模拟SSD满负载读写时的发热工况，真实还原产品在极端温变+高负载下的工作状态。
• •-70℃～+150℃宽温范围，既能满足CSSD消费级产品的常规高低温测试，也能适配ESSD工业级、车规级存储产品的宽温环境验证需求。

作为CSSD/ESSD固态硬盘专用快速温变试验箱，本设备聚焦存储产品的环境可靠性测试痛点，解决传统试验箱温变速度慢、带载能力弱、适配性差等问题，帮助企业快速发现SSD产品在极端温变环境下的潜在缺陷（如焊接疲劳、接触不良、颗粒老化等）。

• •CSSD 消费级 SSD：高低温性能、温循可靠性、老化测试。
• •ESSD 工业级 / 企业级 SSD：宽温验证、环境应力筛选（ESS）。
• •车规级存储 / 工控存储：-40℃~+85℃、-55℃~+125℃极端环境模拟。
• •SSD 主控、NAND Flash、存储模组：热应力、热疲劳、失效分析。

CSSD/ESSD固态硬盘专用快速温变试验箱全面兼容国内外主流测试标准，可灵活匹配CSSD消费级、ESSD工业级及高端场景（军工、车规）测试需求，助力产品通过各类认证，保障测试合规性与数据可靠性。

• •- GB/T 2423.1-2008：电工电子产品低温试验，适配-70℃低温测试。
• •- GB/T 2423.22-2012：温度变化试验，匹配15℃/min线性温变要求。
• •- GJB 150A-2009：军用装备环境试验，适配严苛环境下ESSD测试。

• •- GB/T 33332-2016：固态盘通用技术要求，涵盖全场景可靠性测试。

• •- IEC 60068-2-14：国际温度变化试验标准，适配出口产品测试。

• •- JEDEC系列（JESD218/JESD47/JESD219）：SSD专属环境与性能测试标准。

三木科技高低温试验箱集成先进的控制系统，通过业界领先的软硬件协同架构，确保设备在预设工况下稳定、精确运行。该系统能够精准复现复杂实验条件，并完成高可靠性数据采集，为研发与质检提供准确、可追溯的数据支撑。

• •控制器：采用三木自研控制系统，可选配韩国三元、德国西门子控制系统，配备 RS232、RS485 和以太网通讯端口。
• •可编程控制：支持设置实验程序，如加热、冷却、恒温时间等，并可执行多个程序设置，支持提前预约开机功能。
• •多种语言可选：英语、韩语、俄语、中文和日语。
• •远程监控：利用网络远程技术实现远程控制，可随时对试验箱进行监控，并可通过用户的 PC 和手机查看当前数据，提高了测试的便捷性。

环境试验箱的具体控制系统会因型号不同而有所差异，使用前请仔细阅读《Sanwood 环境试验箱手册》，并遵守安全操作规程。

三木科技高低温试验箱的制冷系统是保障测试精度与设备可靠性的核心部件。我们通过多项创新技术，实现了制冷系统在高效节能、稳定控制与维护便利方面的综合突破。

• •智能节能控制系统：基于PID冷端调节与VRF（变制冷剂流量）控制技术，实现对制冷剂流量的精确按需输出。通过优化系统布局与控制逻辑，设备在低温工况下可实现能耗降低最高30%，兼顾性能与能效。
• •模块化设计与高可靠性结构：制冷系统采用集成化、模块化设计，大幅减少系统焊点与连接部件，从结构上降低故障风险。该设计不仅提升了制冷效率，更使系统具备高可靠性、易维护性与低维修成本的优势。
• •高效热气除霜技术：采用自主开发的制冷剂热气旁通除霜方案，通过向蒸发器注入高温高压制冷剂蒸汽，快速融化结霜，有效保持换热效率。该技术不仅能避免因结霜导致的温湿度波动，更可显著降低设备在长期低温工况下的运行能耗。
• •三木科技以持续的技术创新为依托，致力于为用户提供在极端工况下依然稳定、精准、节能的环境测试设备，为各类严苛试验提供值得信赖的制冷保障。