高低温冲击气流仪：芯片定点极速温控，解锁半导体失效验证新方案

工作原理

传统设备：整腔密闭控温，所有器件一起升温降温。

三木科技高低温冲击气流仪：核心是芯片定点温控。设备主机生成可控的高低温气流，经热头、温度附件集中输送至待测产品。采用非接触定点气流控温，针对 DUT 芯片实现局部秒级极速温变，不影响周边电路与结构。

核心硬件参数

宽温度范围：-80℃ ~ +225℃ ，覆盖器件表征、筛选、热破坏测试，可靠性验证和故障分析中的常用温度区间。

快速温度转换：参考条件下，-55℃ ~ +125℃温度转换约10秒，+125°C~-55°C温度转换约10秒。

连续可调气流：4‑18scfm，可根据待测产品、附件和换热需求调整。

DUT 实时温度反馈：支持接入器件温度传感器，为闭环控制提供实际温度依据。

灵活温度输送：机械臂、热头、导流罩、软管及局部腔体适配不同测试工位。预留清洁干燥气源，产品预干燥，以及测试结束后干燥处理，具备实时清扫功能

核心业务价值

缩短等待：仅改变待测产品及夹具局部温度，降低系统热惯量。

保持连接：探针、线缆、光纤和外部仪器可在温控过程中持续接入。

关注实温：通过 DUT 传感器反馈器件实际温度，而非只判断气流温度。便于自动化：温度程序、数据记录及通信接口可集成至研发或生产平台。

应用领域

三木科技高低温冲击气流仪可服务于需要多温度点测量、开放式仪器连接以及快速测试节拍的电子与光电子领域：

半导体与集成电路：支持 IC、ASIC、FPGA、存储器、功率器件开展温度表征、参数验证、失效复现、ATE 配套测试；

光通信与光电子：可完成光模块、光收发器、激光器、探测器的波长调谐、光功率、灵敏度及电性能测试；

汽车电子：对 ECU、传感器、功率模块、连接器实现快速温度验证、功能边界与故障分析；

PCB 与电子模块：用于控制板、通信模块、局部热点器件的功能测试、设计验证、调试返修分析；

传感器与 MEMS 器件：完成温度、压力、惯性类敏感器件的温漂、零点、灵敏度与补偿参数标定。

高低温冲击气流仪定点温控、极速温变的优势十分突出，但落地实际项目时，工装匹配、温度补偿、测试边界条件等细节极易被忽略，处理不当会直接影响测试数据有效性。

热流仪FAQ

Q1：高低温冲击气流仪与传统高低温冲击试验箱有什么区别？

A：传统试验箱通常整腔密闭控温，所有器件一起升降温。三木高低温冲击气流仪采用非接触定点气流控温，主机生成可控高低温气流，经热头、温度附件集中输送到待测产品，仅对 DUT 芯片实现局部秒级极速温变，不影响周边电路与结构，热惯量小、等待时间短。

Q2：系统控制的是气流温度还是 DUT 实际温度？

A：支持 DUT 实时温度反馈，可接入器件温度传感器，闭环控制依据器件实际温度而非仅气流温度，保证半导体表征与失效复现的测试数据有效性。

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